YXLON工業(yè)X射線（DR）和計算機斷層掃描（CT）

YXLON International設計和生產適用于各種工業(yè)應用領域的X射線和CT檢測系統(tǒng)。我們擁有航空航天、汽車或電子工業(yè)等重大企業(yè)客戶，我們質量優(yōu)異的檢測產品可以信賴。YXLON是各類鑄件、輪胎、電氣電子元件、渦輪葉片、焊縫以及其他更多零部件質量的標志。

YXLON工業(yè)X射線（DR）和計算機斷層掃描（CT）系統(tǒng)設計用于對電子、微電子以及電子元器件進行安全、可靠的無損檢測。

典型晶片檢測任務包括：

檢測焊線和焊線范圍

檢測處理器封裝內的三維集成電路（IC）焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

表面貼裝器件(SMD)的檢測任務包括：

檢測焊線和焊線范圍

對導電性和非導電性芯片焊膠進行氣泡分析

檢測處理器封裝內的三維集成電路（IC）焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

分析電容器和線圈等分立元件

組裝好的印刷電路板（PCB）
高分辨率YXLON X射線成像技術廣泛應用于電子元件的故障分析和生產質量檢測中，例如焊點檢測。X射線圖像有助于識別材料缺陷以及對焊點形狀造成影響的質量特性。

填充焊料缺失

焊接工藝缺失

焊料氣泡

焊橋

因未達到濕度造成的焊接錯誤

子午胎和巴士輪胎以及多種乘用車輪胎

這種X射線檢測方法檢測并同時排除鋼胎中的異常情況（例如位置、間距、損傷）以及：

帶束層中的缺陷或鋼絲缺失

夾雜氣泡

增強層中的移位和扭曲情況

異物

合金輪轂的生產流程，以保證輪轂質量并符合安全規(guī)程，同時排除可能隨著輪轂使用壽命損害其結構完整性的任何缺陷。

識別氣孔和氣孔簇

檢測異物

防止精加工車輪上出現表面開口缺陷

檢查微米級孔隙，以防出現微米級切片

在以鐵、鋁、鎂或鋅等金屬作為原材料的各種鑄造技術中，都會出現典型鑄造缺陷。這其中包括：孔隙；形成氣孔和氣泡；以及受熱開裂、尺寸變化和含有異物。

氣孔驗證

內部結構幾何形狀測量

壁厚分析

由于對體積更小、更緊湊且重量更輕的成本效益型設計需求不斷增長，塑料封模或封裝組件正日益變得重要。只要符合要求，機電部件可在多種應用類型中使用。

觸點

接頭

包裝

絕緣子

組件

航空航天業(yè)對渦輪葉片的質量要求非常嚴格。發(fā)揮渦輪葉片的效率，其結構設計會變得非常復雜。這使得生產過程中使用工業(yè)X射線進行檢測變得至關重要，尤其體現在以下幾個方面：

檢測裂痕、夾雜物或腐蝕

測量壁厚或確認冷卻孔的位置

檢測封蠟或陶瓷模具，以避免生產缺陷